Logo BSU

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ: https://elib.bsu.by/handle/123456789/342229
Полная запись метаданных
Поле DCЗначениеЯзык
dc.contributor.authorБринкевич, С.Д.-
dc.contributor.authorГринюк, Е.В.-
dc.contributor.authorБринкевич, Д.И.-
dc.contributor.authorСвердлов, Р.Л.-
dc.contributor.authorПросолович, В.С.-
dc.contributor.authorПетлицкий, А.Н.-
dc.date.accessioned2026-02-20T08:39:43Z-
dc.date.available2026-02-20T08:39:43Z-
dc.date.issued2020-
dc.identifier.citationЖурнал прикладной спектроскопии. – 2020. – Т. 87, № 4. – С. 589-594ru
dc.identifier.urihttps://elib.bsu.by/handle/123456789/342229-
dc.description.abstractМетодом ИК-Фурье-спектроскопии нарушенного полного внутреннего отражения исследованы радиационно-индуцированные процессы, протекающие при имплантации ионов бора и фосфора в пленки позитивного диазохинон-новолачного фоторезиста ФП9120 на кремнии. Установлено, что усиление адгезии резиста к монокристаллическому кремнию обусловлено образованием сложноэфирных сшивок между гидроксильными группами на поверхности оксидного слоя кремниевой пластины и карбоксильной группой 1-Н-инден-3-карбоновой кислоты.ru
dc.language.isoruru
dc.publisherИнститут физики им. Б.И. Степанова НАН Беларусиru
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccessru
dc.subjectЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физикаru
dc.subjectЭБ БГУ::ТЕХНИЧЕСКИЕ И ПРИКЛАДНЫЕ НАУКИ. ОТРАСЛИ ЭКОНОМИКИ::Электроника. Радиотехникаru
dc.titleМеханизм адгезионного взаимодействия пленок диазохинон-новолачного фоторезиста с монокристаллическим кремниемru
dc.title.alternativeMechanism of adhesive interaction of diazoquinone-novolac photoresist films with monocrystalline siliconru
dc.typearticleru
dc.rights.licenseCC BY 4.0ru
dc.description.alternativeRadiation-induced processes taking place at boron and phosphorus ions implantation in the positive FN9120 diazoquinon-novoloc photoresist films on silicon were studied by the method of IR- Fourier spectroscopy of frustrated total internal reflection. It was established, that strengthening of photoresist adhesion to monocrystalline silicon is caused by the formation of ester linkages between hydroxyl groups on the surface of oxide layer of silicon wafer and carboxylic groups of 1H-inden-3-carbohylic acid.ru
dc.identifier.orcid0000-0002-3407-3940ru
Располагается в коллекциях:Кафедра физики полупроводников и наноэлектроники (статьи)

Полный текст документа:
Файл Описание РазмерФормат 
Бринкевич3.pdf312,66 kBAdobe PDFОткрыть
Показать базовое описание документа Статистика Google Scholar



Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.