Please use this identifier to cite or link to this item:
https://elib.bsu.by/handle/123456789/292868| Title: | Влияние добавок меди на состав, структуру и электрофизические свойства тонкопленочных покрытий TiAlCuN и TiAlCuCN |
| Other Titles: | Influence of copper additives on the composition, structure and electrical properties of the TiAlCuN and TiAlCuCN thin-film / V. A. Zaikov, S. V. Konstantinov, F. F. Komarov, I. A. Romanov, I. V. Chizhov |
| Authors: | Зайков, В. А. Константинов, С. В. Комаров, Ф. Ф. Романов, И. А. Чижов, И. В. |
| Keywords: | ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика |
| Issue Date: | 2022 |
| Publisher: | Минск : БГУ |
| Citation: | Материалы и структуры современной электроники : материалы X Междунар. науч. конф., Минск, 12–14 окт. 2022 г. / Белорус. гос. ун-т ; редкол.: В. Б. Оджаев (гл. ред.) [и др.]. – Минск : БГУ, 2022. – С. 397-402. |
| Abstract: | Методом реактивного магнетронного распыления получены тонкопленочные покрытия многокомпонентных нитридов и карбонитридов TiAlCuN и TiAlCuCN различного стехиометрического состава с добавками меди. С помощью сканирующей электронной микроскопии и энергодисперсионного рентгеновского анализа изучены влияние режимов осаждения на состав и структуру покрытий. Обнаружено, что во всех исследованных режимах осаждения покрытий добавки меди приводят к уменьшению среднего размера зерна по сравнению с тонкими пленками TiAlN и TiAlCN. Установлено, что добавки меди уменьшают удельное сопротивление тонкопленочных покрытий TiAlCuN и TiAlCuCN, причем этот эффект более заметен для покрытий нестехиометрического состава, обогащенных металлическими Ti и Al компонентами |
| Abstract (in another language): | Reactive magnetron sputtering was used to obtain thin-film coatings of multicomponent nitrides and carbonitrides TiAlCuN and TiAlCuСN of various stoichiometric compositions with copper additives. Using scanning electron microscopy and energy-dispersive X-ray analysis, the effect of deposition modes on the composition and structure of coatings was studied. It has been found that under various deposition conditions, copper additions lead to a decrease in the average grain size in comparison with thin films of TiAlN and TiAlСN. It has been determined that copper additions reduce the resistivity of TiAlCuN and TiAl-CuСN thin film coatings, and this effect is more noticeable for non-stoichiometric coatings enriched in metallic Ti and Al components |
| Description: | Нанотехнологии, наноструктуры, квантовые явления. Наноэлектроника. Приборы на квантовых эффектах |
| URI: | https://elib.bsu.by/handle/123456789/292868 |
| ISBN: | 978-985-881-440-3 |
| Licence: | info:eu-repo/semantics/openAccess |
| Appears in Collections: | 2022. Материалы и структуры современной электроники |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| 397-402.pdf | 1,59 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.