Logo BSU

Please use this identifier to cite or link to this item: https://elib.bsu.by/handle/123456789/292827
Title: Локальный индукционный нагрев шариков припоя для Flip-Chip монтажа
Other Titles: Local induction heating of solder balls for Flip-Chip mounting / A. D. Khatskevich, V. L. Lanin
Authors: Хацкевич, А. Д.
Ланин, В. Л.
Keywords: ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика
Issue Date: 2022
Publisher: Минск : БГУ
Citation: Материалы и структуры современной электроники : материалы X Междунар. науч. конф., Минск, 12–14 окт. 2022 г. / Белорус. гос. ун-т ; редкол.: В. Б. Оджаев (гл. ред.) [и др.]. – Минск : БГУ, 2022. – С. 223-226.
Abstract: Для Flip-chip монтажа необходимо формировать контактные бампы для 2,5D и 3D электронных модулей. Воздействие энергии высокочастотных (ВЧ) электромагнитных колебаний позволяет осуществлять высокопроизводительный бесконтактный нагрев в различных процессах пайки электронных компонентов. В результате моделирования тепловых полей шариков припоя в зазоре магнитопровода получены оптимальные значениях тока в индукторе 0.9‒1.2 А. В частотном диапазоне от 440 кГц до 732 кГц требуется мощность индуктора 20‒40 Вт
Abstract (in another language): For Flip-chip mounting, it is necessary to form contact bumps for 2.5D and 3D electronic modules. Exposure to the energy of high-frequency (HF) electromagnetic oscillations allows for high-performance non-contact heating in various processes for soldering electronic components. As a result of modeling the thermal fields of solder balls in the gap of the magnetic circuit, the optimal current values in the inductor were 0.9 – 1.2 A. In the frequency range from 440 kHz to 732 kHz, an inductor power of 20 – 40 W is required
Description: Свойства, диагностика и применение полупроводниковых материалов и структур на их основе
URI: https://elib.bsu.by/handle/123456789/292827
ISBN: 978-985-881-440-3
Licence: info:eu-repo/semantics/openAccess
Appears in Collections:2022. Материалы и структуры современной электроники

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
223-226.pdf723,83 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar



Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.