Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ:
https://elib.bsu.by/handle/123456789/292827Полная запись метаданных
| Поле DC | Значение | Язык |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Хацкевич, А. Д. | |
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | |
| dc.date.accessioned | 2023-01-26T10:06:57Z | - |
| dc.date.available | 2023-01-26T10:06:57Z | - |
| dc.date.issued | 2022 | |
| dc.identifier.citation | Материалы и структуры современной электроники : материалы X Междунар. науч. конф., Минск, 12–14 окт. 2022 г. / Белорус. гос. ун-т ; редкол.: В. Б. Оджаев (гл. ред.) [и др.]. – Минск : БГУ, 2022. – С. 223-226. | |
| dc.identifier.isbn | 978-985-881-440-3 | |
| dc.identifier.uri | https://elib.bsu.by/handle/123456789/292827 | - |
| dc.description | Свойства, диагностика и применение полупроводниковых материалов и структур на их основе | |
| dc.description.abstract | Для Flip-chip монтажа необходимо формировать контактные бампы для 2,5D и 3D электронных модулей. Воздействие энергии высокочастотных (ВЧ) электромагнитных колебаний позволяет осуществлять высокопроизводительный бесконтактный нагрев в различных процессах пайки электронных компонентов. В результате моделирования тепловых полей шариков припоя в зазоре магнитопровода получены оптимальные значениях тока в индукторе 0.9‒1.2 А. В частотном диапазоне от 440 кГц до 732 кГц требуется мощность индуктора 20‒40 Вт | |
| dc.language.iso | ru | |
| dc.publisher | Минск : БГУ | |
| dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess | |
| dc.subject | ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика | |
| dc.title | Локальный индукционный нагрев шариков припоя для Flip-Chip монтажа | |
| dc.title.alternative | Local induction heating of solder balls for Flip-Chip mounting / A. D. Khatskevich, V. L. Lanin | |
| dc.type | conference paper | |
| dc.description.alternative | For Flip-chip mounting, it is necessary to form contact bumps for 2.5D and 3D electronic modules. Exposure to the energy of high-frequency (HF) electromagnetic oscillations allows for high-performance non-contact heating in various processes for soldering electronic components. As a result of modeling the thermal fields of solder balls in the gap of the magnetic circuit, the optimal current values in the inductor were 0.9 – 1.2 A. In the frequency range from 440 kHz to 732 kHz, an inductor power of 20 – 40 W is required | |
| Располагается в коллекциях: | 2022. Материалы и структуры современной электроники | |
Полный текст документа:
| Файл | Описание | Размер | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| 223-226.pdf | 723,83 kB | Adobe PDF | Открыть |
Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.