Logo BSU

Please use this identifier to cite or link to this item: https://elib.bsu.by/handle/123456789/2739
Title: Пассивирующий раствор для сохранения паяемости медных проводников печатных плат
Authors: Степанова, Л. И.
Пуровская, О. Г.
Keywords: ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Химия
Issue Date: Jun-2010
Publisher: БГУ
Citation: Вестник Белорусского государственного университета. Сер. 2, Химия. Биология. География. - 2010. - N 2. - С. 26-32.
Abstract: A Cu-azole protective films ensured good solderability of copper conductors on printed circuits has been formed from water solution. Optimal condition of their forming has been determined. = Экспериментально обоснован состав пассивирующего раствора для формирования защитных органических пленок, обеспечивающих сохранение паяемости во времени медных проводников печатных плат. Установлено, что защитные пленки достаточной толщины (более 50 нм), обеспечивающие сохранение паяемости до полугода и более, формируются из растворов, содержащих активный органический реагент (2–3 г/л), уксусную кислоту, соль меди и поверхностно-активное вещество в количестве 20÷60, 0,5÷2,5 и 0,01÷0,1 г/л соответственно. Нанесение пленок целесообразно проводить из раствора, нагретого до 38÷55оС в течение 0,5÷2 мин.
URI: http://elib.bsu.by/handle/123456789/2739
ISSN: 0372-5340
Appears in Collections:2010, №2 (июнь)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
pages 26-32 from Вестник_БГУ_Июнь_2010_Серия2_№2.pdf1,26 MBAdobe PDFView/Open


PlumX

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.