Пассивирующий раствор для сохранения паяемости медных проводников печатных плат

Abstract

A Cu-azole protective films ensured good solderability of copper conductors on printed circuits has been formed from water solution. Optimal condition of their forming has been determined. = Экспериментально обоснован состав пассивирующего раствора для формирования защитных органических пленок, обеспечивающих сохранение паяемости во времени медных проводников печатных плат. Установлено, что защитные пленки достаточной толщины (более 50 нм), обеспечивающие сохранение паяемости до полугода и более, формируются из растворов, содержащих активный органический реагент (2–3 г/л), уксусную кислоту, соль меди и поверхностно-активное вещество в количестве 20÷60, 0,5÷2,5 и 0,01÷0,1 г/л соответственно. Нанесение пленок целесообразно проводить из раствора, нагретого до 38÷55оС в течение 0,5÷2 мин.