Logo BSU

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ: http://elib.bsu.by/handle/123456789/2739
Заглавие документа: Пассивирующий раствор для сохранения паяемости медных проводников печатных плат
Авторы: Степанова, Л. И.
Пуровская, О. Г.
Тема: ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Химия
Дата публикации: июн-2010
Издатель: БГУ
Библиографическое описание источника: Вестник Белорусского государственного университета. Сер. 2, Химия. Биология. География. - 2010. - N 2. - С. 26-32.
Аннотация: A Cu-azole protective films ensured good solderability of copper conductors on printed circuits has been formed from water solution. Optimal condition of their forming has been determined. = Экспериментально обоснован состав пассивирующего раствора для формирования защитных органических пленок, обеспечивающих сохранение паяемости во времени медных проводников печатных плат. Установлено, что защитные пленки достаточной толщины (более 50 нм), обеспечивающие сохранение паяемости до полугода и более, формируются из растворов, содержащих активный органический реагент (2–3 г/л), уксусную кислоту, соль меди и поверхностно-активное вещество в количестве 20÷60, 0,5÷2,5 и 0,01÷0,1 г/л соответственно. Нанесение пленок целесообразно проводить из раствора, нагретого до 38÷55оС в течение 0,5÷2 мин.
URI документа: http://elib.bsu.by/handle/123456789/2739
ISSN: 0372-5340
Располагается в коллекциях:2010, №2 (июнь)

Полный текст документа:
Файл Описание РазмерФормат 
pages 26-32 from Вестник_БГУ_Июнь_2010_Серия2_№2.pdf1,26 MBAdobe PDFОткрыть


PlumX

Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.