Logo BSU

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ: https://elib.bsu.by/handle/123456789/257301
Заглавие документа: Влияние ионной имплантации азота на электрофизические параметры силовых МОП-транзисторов
Другое заглавие: Influence of ion implantation of nitrogen on the electrophysical parameters of power MOS-transistors / V. B. Odzaev, A. K. Panfilenka, A. N. Pyatlitski, V. S. Prasalovich, N. S. Kovalchuk, Ya. A. Soloviev, V. A. Filipenia, D. V. Shestovski
Авторы: Оджаев, В. Б.
Панфиленко, А. К.
Петлицкий, А. Н.
Просолович, В. С.
Ковальчук, Н. С.
Соловьев, Я. А.
Филипеня, В. А.
Шестовский, Д. В.
Тема: ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика
Дата публикации: 2020
Издатель: Минск : БГУ
Библиографическое описание источника: Материалы и структуры современной электроники : материалы IX Междунар. науч. конф., Минск, 14–16 окт. 2020 г. / Белорус. гос. ун-т ; редкол.: В. Б. Оджаев (гл. ред.) [и др.]. – Минск : БГУ, 2020. – С. 193-197.
Аннотация: Исследованы силовые МОП-транзисторы с вертикальной структурой. Дополнительно в часть приборов проводилась ионная имплантация азота с энергиями 20 кэВ и 40 кэВ в диапазоне доз 1×10 13 –5×10 14 см-2 через защитный оксид толщиной 20 нм. Для одной группы пластин проводился сначала быстрый термический отжиг (БТО), затем снятие оксида (прямой порядок), для другой группы – обратный порядок. Установлено, что при прямом порядке термообработки для образцов, изготовленных с дополнительной операцией имплантации N+, происходит увеличение порогового напряжения. При обратном порядке термообработки существенных различий в величине порогового напряжения для образцов, созданных с дополнительной имплантацией азота, и контрольных не наблюдается. Показано, что в диапазоне напряжений V G = 0…−0,3 В ток стока образцов, изготовленных с применением прямого порядка термообработки, выше, чем для контрольных образцов, а при обратном порядке термообработки − ниже. Полученные результаты объясняются различием в процессах генерации, трансформации и отжига радиационных дефектов на границе раздела Si/SiO2 при прямом и обратном режимах БТО
Аннотация (на другом языке): Power MOSFET transistors with vertical structure are investigated. Additionally, in some devices, ion implantation of nitrogen with energies of 20 keV and 40 keV was carried out in a dose range of 1×10 13 –5×10 14 cm-2 through a sacrificial oxide 20 nm thick. For one group of wafers, rapid thermal annealing was first carried out, then oxide removal (forward order), for the other group ‒ reverse order. It was established that in the direct order of heat treatment for the samples prepared with the additional operation of N+ implantation, the threshold voltage increases. With the reverse order of heat treatment, no significant differences in the value of the threshold voltage for the samples created with additional implantation of nitrogen and the control ones are observed. It is shown that in the voltage range VG = 0 ... −0.3 V the drain current of the samples made using the direct order of heat treatment is higher than for the control samples, and in the reverse order of heat treatment it is lower. The obtained results are explained by the difference in the processes of generation, transformation, and annealing of radiation defects at the Si/SiO2 interface in the forward and reverse RTA regimes
Доп. сведения: Дефектно-примесная инженерия. Радиационные эффекты в полупроводниках
URI документа: https://elib.bsu.by/handle/123456789/257301
ISBN: 978-985-881-073-3
Располагается в коллекциях:2020. Материалы и структуры современной электроники

Полный текст документа:
Файл Описание РазмерФормат 
193-197.pdf660,8 kBAdobe PDFОткрыть
Показать полное описание документа Статистика Google Scholar



Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.