Please use this identifier to cite or link to this item:
https://elib.bsu.by/handle/123456789/111571| Title: | Технологические особенности формирования встроенных токопроводящих элементов в объеме свободных алюмооксидных пластин в качестве микрополосковых СВЧ-линий |
| Authors: | Шиманович, Д. Л. |
| Keywords: | ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика |
| Issue Date: | 2014 |
| Publisher: | Издательский центр БГУ |
| Citation: | Материалы и структуры современной электроники: сб. науч. тр. VI Междунар. науч. конф., Минск, 8-9 окт. 2014 г. / редкол.: В.Б. Оджаев (отв. ред.) [и др.]. - Минск: Изд. центр БГУ, 2014. - С. |
| Abstract: | Разработана методика изготовления Al2O3-пластин, которые выполняют роль несущих диэлектрических оснований и одновременно служат межэлементной диэлектрической средой для встроенной металлизации. Разработаны и оптимизированы технологические режимы формирования несущих алюмооксидных оснований со встроенной внутри диэлектрического тела системой токопроводящих алюминиевых элементов толщиной от 5 до 100 мкм. Формирования несущих алюмооксидных оснований осуществляется на основе двухстороннего сквозного анодирования и биполярного анодирования. Разработанные структуры являются перспективными для использования в качестве микрополосковых линий пассивной части систем СВЧ-диапазона. |
| URI: | http://elib.bsu.by/handle/123456789/111571 |
| ISBN: | 978-985-553-234-8 |
| Sponsorship: | Белорусский Республиканский Фонд Фундаментальных Исследований |
| Appears in Collections: | 2014. Материалы и структуры современной электроники |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| p.237-239.pdf | 1,13 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.