Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ:
https://elib.bsu.by/handle/123456789/111566| Заглавие документа: | Обоснование оптимальных условий химического осаждения меди из растворов для формирования токопроводящих покрытий в отверстиях полупроводника |
| Авторы: | Степанова, Л. И. |
| Тема: | ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика |
| Дата публикации: | 2014 |
| Издатель: | Издательский центр БГУ |
| Библиографическое описание источника: | Материалы и структуры современной электроники: сб. науч. тр. VI Междунар. науч. конф., Минск, 8-9 окт. 2014 г. / редкол.: В.Б. Оджаев (отв. ред.) [и др.]. - Минск: Изд. центр БГУ, 2014. - С. |
| Аннотация: | В работе представлены данные о влиянии состава раствора химического осаждения меди и условий проведения процесса на размер зерен меди и плотность их упаковки. Осаждение осуществлялось на кремниевую подложку с предварительно нанесенными из растворов химического осаждения адгезионным слоем из сплава Ni-P и барьерным слоем из сплава Ni-W-P. Анализ полученных данных позволил определить оптимальные условия формирования токопроводящих медных покрытий в отверстиях кремниевой подложки. |
| URI документа: | http://elib.bsu.by/handle/123456789/111566 |
| ISBN: | 978-985-553-234-8 |
| Финансовая поддержка: | Белорусский Республиканский Фонд Фундаментальных Исследований |
| Располагается в коллекциях: | 2014. Материалы и структуры современной электроники |
Полный текст документа:
| Файл | Описание | Размер | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| p.230-232.pdf | 1,35 MB | Adobe PDF | Открыть |
Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.