Обоснование оптимальных условий химического осаждения меди из растворов для формирования токопроводящих покрытий в отверстиях полупроводника

Степанова, Л. И.

Issue Date Author Title Subject

Please use this identifier to cite or link to this item: https://elib.bsu.by/handle/123456789/111566

Full metadata record

DC Field	Value	Language
dc.contributor.author	Степанова, Л. И.	-
dc.date.accessioned	2015-03-18T17:47:28Z	-
dc.date.available	2015-03-18T17:47:28Z	-
dc.date.issued	2014	-
dc.identifier.citation	Материалы и структуры современной электроники: сб. науч. тр. VI Междунар. науч. конф., Минск, 8-9 окт. 2014 г. / редкол.: В.Б. Оджаев (отв. ред.) [и др.]. - Минск: Изд. центр БГУ, 2014. - С.	ru
dc.identifier.isbn	978-985-553-234-8	-
dc.identifier.uri	http://elib.bsu.by/handle/123456789/111566	-
dc.description.abstract	В работе представлены данные о влиянии состава раствора химического осаждения меди и условий проведения процесса на размер зерен меди и плотность их упаковки. Осаждение осуществлялось на кремниевую подложку с предварительно нанесенными из растворов химического осаждения адгезионным слоем из сплава Ni-P и барьерным слоем из сплава Ni-W-P. Анализ полученных данных позволил определить оптимальные условия формирования токопроводящих медных покрытий в отверстиях кремниевой подложки.	ru
dc.description.sponsorship	Белорусский Республиканский Фонд Фундаментальных Исследований	ru
dc.language.iso	ru	ru
dc.publisher	Издательский центр БГУ	ru
dc.subject	ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика	ru
dc.title	Обоснование оптимальных условий химического осаждения меди из растворов для формирования токопроводящих покрытий в отверстиях полупроводника	ru
dc.type	conference paper	ru
Appears in Collections:	2014. Материалы и структуры современной электроники

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
p.230-232.pdf		1,35 MB	Adobe PDF	View/Open

Show simple item record Google Scholar