Термическая и радиационная стойкость пленок Cu/W, облученных ионами серебра

Abstract

Методом рентгеноструктурного анализа исследована структура бислоев Cu/W, их термическая стойкость при отжиге на воздухе при 800°С и радиационная стойкость при облучении ионами Ag с энергией 70 МэВ и флюенсом до 1x10 13 см-2. Пленки получены методом реактивного магнетронного распыления (слой W) и термического испарения (слой Cu). Выявлено, что слой вольфрама является фазой β-W (Pm-3n), а слой меди имеет низкую интенсивность дифракционных пиков. Отжиг на воздухе не приводит к изменению фазового состава пленок Cu/W, а только к уменьшению параметра решетки β-W. Облучение ионами Ag приводит к уменьшению интенсивности и увеличению ширины дифракционных пиков β-W (амортизации пленки). Выявлены закономерности изменения параметра решетки, размеров кристаллитов и микродеформаций в пленках в зависимости от толщины слоя меди и флюенса облучения