Logo BSU

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ: https://elib.bsu.by/handle/123456789/329516
Полная запись метаданных
Поле DCЗначениеЯзык
dc.contributor.authorШиманович, Д. Л.
dc.date.accessioned2025-05-22T14:48:59Z-
dc.date.available2025-05-22T14:48:59Z-
dc.date.issued2025
dc.identifier.citationМатериалы и структуры современной электроники : материалы XI Междунар. науч. конф., Минск, 16–18 окт. 2024 г. / Белорус. гос. ун-т ; редкол.: В. Б. Оджаев (гл. ред.) [и др.]. – Минск : БГУ, 2025. – С. 577-582.
dc.identifier.isbn978-985-881-739-8
dc.identifier.urihttps://elib.bsu.by/handle/123456789/329516-
dc.descriptionНанотехнологии, наноструктуры, квантовые явления. Наноэлектроника. Приборы на квантовых эффектах
dc.description.abstractИзучено влияние технологических приемов и режимов электрохимического анодирования Al-сплава АМГ-2М и заполнения пористых каналов Al2O3-покрытий диэлектрическими грунтовочными материалами (электроизоляционным кремнийорганическим лаком КО-921 и полиимидным лаком АД-9103) на параметры интегрированной теплопроводности многослойных алюмооксидных оснований, модифицированных органическими грунтовочными наполнителями. Продемонстрировано увеличение интегрированной теплопроводности таких алюмооксидных оснований по сравнению с немодифицированными и негрунтованными покрытиями, которые не отличались значениями толщины Al2O3 и Al. Установлено, что максимальные значения интегрированной теплопроводности (~90 Вт/м·К и ~87 Вт/м·К) характерны для модифицированных структурных систем «Al–Al2O3» (Al ~3 мм; Al2O3 ~50 мкм), прошедших одностадийное уплотнение грунтовочными наполнителями АД-9103 и КО-921 соответственно
dc.language.isoru
dc.publisherМинск : БГУ
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccess
dc.subjectЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика
dc.titleХарактеризация интегрированной теплопроводности многослойных пористых алюмооксидных структур, модифицированных органическими наполнителями
dc.title.alternativeCharacterization of integrated thermal conductivity of multilayer porous alumina structures modified by organic fillers / D. L. Shymanovich
dc.typeconference paper
dc.description.alternativeThe influence of technological methods and regimes of AMG-2M alloy electrochemical anodizing and Al2O3 coatings porous channels filling by dielectric materials (electrical organosilicon varnish KO-921 and polyimide varnish AD-9103) on the integrated thermal conductivity parameters of multilayer alumina bases modified by organic sealing materials was studied. An increase in the integrated thermal conductivity of such alumina bases as compared to unmodified and unsealing coatings, which did not differ in the thicknesses of Al2O3 and Al, was demonstrated. It has been established that the maximum values of the integrated thermal conductivity (~90 W/m·K and ~87 W/m·K) are typical for the modified structural systems «Al–Al2O3» (Al ~3 mm; Al2O3 ~50 μm) that have undergone one-stage sealing by AD-9103 and KO-921, respectively
Располагается в коллекциях:2024. Материалы и структуры современной электроники

Полный текст документа:
Файл Описание РазмерФормат 
577-582.pdf585,37 kBAdobe PDFОткрыть
Показать базовое описание документа Статистика Google Scholar



Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.