Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ:
https://elib.bsu.by/handle/123456789/292795
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Жарин, А. Л. | |
dc.contributor.author | Тявловский, А. К. | |
dc.contributor.author | Тявловский, К. Л. | |
dc.contributor.author | Воробей, Р. И. | |
dc.contributor.author | Пантелеев, К. В. | |
dc.contributor.author | Микитевич, В. А. | |
dc.contributor.author | Пилипенко, В. А. | |
dc.contributor.author | Петлицкий, А. Н. | |
dc.date.accessioned | 2023-01-26T10:06:51Z | - |
dc.date.available | 2023-01-26T10:06:51Z | - |
dc.date.issued | 2022 | |
dc.identifier.citation | Материалы и структуры современной электроники : материалы X Междунар. науч. конф., Минск, 12–14 окт. 2022 г. / Белорус. гос. ун-т ; редкол.: В. Б. Оджаев (гл. ред.) [и др.]. – Минск : БГУ, 2022. – С. 78-83. | |
dc.identifier.isbn | 978-985-881-440-3 | |
dc.identifier.uri | https://elib.bsu.by/handle/123456789/292795 | - |
dc.description | Свойства, диагностика и применение полупроводниковых материалов и структур на их основе | |
dc.description.abstract | Для комплексного контроля и визуализации пространственного распределения дефектов полупроводниковой пластины разработана измерительная установка сканирующей зондовой электрометрии, реализующая режимы сканирующего зонда Кельвина (SKP), поверхностной фотоЭДС (SPV) и барьерной фотоЭДС (JPV). Повторный контроль поверхности рабочих пластин на разных стадиях технологического процесса с использованием нескольких режимов измерения обеспечивает определение типа дефектов и их потенциального источника в технологическом процессе | |
dc.language.iso | ru | |
dc.publisher | Минск : БГУ | |
dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess | |
dc.subject | ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика | |
dc.title | Контроль качества полупроводниковых материалов и приборных структур с использованием измерительной установки СКАН-2019 | |
dc.title.alternative | Quality control of semiconductor materials and structures using the SCAN-2019 measuring installation / A. L. Zharin, A. K. Tyavlovsky, K. L. Tyavlovsky, R. I. Vorobey, K. U. Pantsialeyeu, V. A. Mikitsevich, V. A. Pilipenko, A. N. Petlitsky | |
dc.type | conference paper | |
dc.description.alternative | To provide complex quality control and visualization of surface defects in a semiconductor wafer, a measuring installation for scanning probe electrometry has been developed. The installation implements three modes of operation including scanning Kelvin probe (SKP), surface photovoltage (SPV) and junction photovoltage (JPV) mode. Repeated control of the same wafer at different stages of the technological process using several measurement modes assures determination of defect types and their potential source in the technological process | |
Располагается в коллекциях: | 2022. Материалы и структуры современной электроники |
Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.