Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ:
https://elib.bsu.by/handle/123456789/256377| Заглавие документа: | Синтез порошкового легкоплавкого сплава олово-серебро-медь в водном и спиртовом пирофосфатных растворах |
| Авторы: | Врублевская, О. Н. Рабенок, А. М. Лиморова, М. Д. Коростелева, Е. Р. Мельникова, С. Г. |
| Тема: | ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Химия |
| Дата публикации: | 2020 |
| Издатель: | Минск : Красико-принт |
| Библиографическое описание источника: | Свиридовские чтения : сб. ст. / редкол.: О. А. Ивашкевич (пред.) [и др.]. – Минск : Красико-принт, 2020. – Вып. 16. – С. 20-28. |
| Аннотация: | Разработан метод получения тройного сплава (ат. %) Sn (92,2-95,4) — Ag (4,8—7,3) — Cu (0,3—1,2), близкого по составу к эвтектике, с использованием совместного контактного восстановления Ag(I) и Cu(II) в водном (с pH 9) и спиртовом пирофосфатных растворах порошком олова. Выявлено, что состав сплава мало зависит от условий проведения синтеза из-за наличия SnO2 на поверхности олова. Предложен способ улучшения эксплуатационных характеристик (способности к пайке) порошкового сплава Sn-Ag-Cu путем использования активного флюса — ацетилсалициловой кислоты, обеспечивающей удаление оксидов олова. Переплавленный с флюсом сплав характеризуется близкой к олову смачиваемостью поверхности меди и меди с покрытием Ni—Р, что свидетельствует о возможности его применения в пайке изделий различного назначения |
| Аннотация (на другом языке): | Method of obtaining Sn (92.2—95.4, at. %) — Ag (4.8—7.3) - Cu (0.3—1.2) ternary alloy, close in composition to the eutectic, using simultaneous contact displacement of Ag(I) and Cu(II) with tin powder in aqueous (pH 9) and alcohol pyrophosphate solutions is proposed. It is revealed that the composition of the alloy depends little on the synthesis conditions due to the presence of SnO2 on the tin surface. A method to improve the soldering ability of Sn-Ag-Cu ahoy powder by using the active flux such as acetylsalicylic acid was proposed for tin oxides removal. After the remelting Sn-Ag-Cu alloy with the flux this powdery solder can wet copper and copper coating with N i-P underlayer not worse than tin. This indicates the perspective to use the powdery alloy obtained for soldering |
| URI документа: | https://elib.bsu.by/handle/123456789/256377 |
| ISBN: | 978-985-405-939-6 |
| Располагается в коллекциях: | 2020. Свиридовские чтения. Выпуск 16 |
Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.