Logo BSU

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ: https://elib.bsu.by/handle/123456789/215224
Полная запись метаданных
Поле DCЗначениеЯзык
dc.contributor.authorОгородников, Д. А.
dc.contributor.authorБогатырев, Ю. В.
dc.contributor.authorЛастовский, С. Б.
dc.date.accessioned2019-02-21T13:28:17Z-
dc.date.available2019-02-21T13:28:17Z-
dc.date.issued2018
dc.identifier.citationМатериалы и структуры современной электроники : материалы VIII Междунар. науч. конф., Минск, 10–12 окт. 2018 г. / Белорус. гос. ун-т ; редкол.: В. Б. Оджаев (отв. ред.) [и др.]. – Минск : БГУ, 2018. – С. 171-175.
dc.identifier.isbn978-985-566-671-5
dc.identifier.urihttp://elib.bsu.by/handle/123456789/215224-
dc.descriptionДефектно-примесная инженерия. Радиационные эффекты в полупроводниках
dc.description.abstractПроведен расчет накопления поверхностного заряда на границе раздела кремний - скрытый окисел в n-канальных МОП/КНИ-транзисторах в зависимости от их геометрических параметров и электрических режимов облучения. Показано, что наиболее «жёстким» является режим, при котором во время облучения на сток и исток подаётся напряжение +5 В, а на подложку, затвор и запитку канала – 0 В. При этом величину накопленного заряда удается существенно снизить, прикладывая к подложке отрицательное смещение и уменьшая толщину слоя захороненного окисла.
dc.language.isoru
dc.publisherМинск : БГУ
dc.subjectЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика
dc.titleМоделирование накопления заряда в облученных МОП/КНИ транзисторах
dc.title.alternativeSimulating of charge build-up in irradiated MOS/SOI transistors / D. A. Ogorodnikov, Yu. V. Bogatyrev, S. B. Lastovskii
dc.typeconference paper
dc.description.alternativeThe surface charge build-up in the interface silicon - buried oxide in n-channel MOS/SOI transistors depending on their geometric parameters and electrical modes during irradiation was calculated. It is shown that the most "harsh" electrical mode is when during irradiation voltage of +5 V is applied to drain and source and 0 V is applied to substrate, gate and channel feeding. The value of the built-up charge can be substantially reduced by applying a negative bias to the substrate and by decreasing thickness of the buried oxide layer.
Располагается в коллекциях:2018. Материалы и структуры современной электроники

Полный текст документа:
Файл Описание РазмерФормат 
171-175.pdf393,73 kBAdobe PDFОткрыть
Показать базовое описание документа Статистика Google Scholar



Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.