Please use this identifier to cite or link to this item:
https://elib.bsu.by/handle/123456789/215194
Title: | Исследование поверхности монокристаллического кремния после обработки в плазме диэлектрического барьерного разряда при атмосферном давлении |
Other Titles: | Investigation of the surface of monocrystalline silicon after processing in a plasma of a dielectric barrier discharge at atmospheric pressure / Y. V. Zaporozhchenko, D. A. Kotov, S. A. Nikitiuk, E. V. Yatsevich, A. N. Osipov |
Authors: | Запорожченко, Ю. В. Котов, Д. А. Никитюк, С. А. Яцевич, Е. В. Осипов, А. Н. |
Keywords: | ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика |
Issue Date: | 2018 |
Publisher: | Минск : БГУ |
Citation: | Материалы и структуры современной электроники : материалы VIII Междунар. науч. конф., Минск, 10–12 окт. 2018 г. / Белорус. гос. ун-т ; редкол.: В. Б. Оджаев (отв. ред.) [и др.]. – Минск : БГУ, 2018. – С. 54-57. |
Abstract: | Поверхность кремниевой пластины обрабатывалась в плазме при атмосферном давлении. Обработка в плазме диэлектрического барьерного разряда привела к значительному увеличению адгезии. Адгезия определялась на основе измерения коэффициента трения. Зависимость коэффициента трения кремния от режимов обработки изучалась с помощью атомно-силового микроскопа. Использование плазмы атмосферного разряда позволило быстро и качественно изменить свойства поверхности, не разрушая ее. |
Abstract (in another language): | The silicon wafer surface was treated by atmospheric pressure plasma. Atmospheric plasma improvement resulted in a significant increase in adhesion. The adhesion was measured as a coefficient of friction. The dependence of the friction coefficient of the silicon on the treatment modes was studied by the atomic force microscope. The use of the atmospheric discharge plasma made it possible to change the surface properties rapidly at low cost without destroying it. |
Description: | Свойства, диагностика и применение полупроводниковых материалов и структур на их основе |
URI: | http://elib.bsu.by/handle/123456789/215194 |
ISBN: | 978-985-566-671-5 |
Appears in Collections: | 2018. Материалы и структуры современной электроники |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.