Logo BSU

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ: https://elib.bsu.by/handle/123456789/208663
Заглавие документа: Раствор для удаления оловянного металлорезиста с поверхности медных проводников печатных плат
Другое заглавие: The solution for removing tin metalloresist from the surface of PCBs copper conductors / L. I. Stepanova, S. S. Perevoznikov, K. V. Skrotskaya
Авторы: Степанова, Л. И.
Перевозников, С. С.
Скроцкая, К. В.
Тема: ЭБ БГУ::ТЕХНИЧЕСКИЕ И ПРИКЛАДНЫЕ НАУКИ. ОТРАСЛИ ЭКОНОМИКИ::Химическая технология. Химическая промышленность
Дата публикации: 2018
Издатель: Минск : БГУ
Библиографическое описание источника: Журнал Белорусского государственного университета. Химия = Journal of the Belarusian State University. Chemistry . - 2018. - № 2. - С. 18-24
Аннотация: Сопоставлены скорости растворения олова и меди в процессе удаления оловянного металлорезиста с поверхности медных проводников печатных плат в растворах различных составов и выявлены оптимальные концентрации основных компонентов раствора травления олова – азотной кислоты и ионов Fe(III) (4,5 и 0,18 моль/л соответственно). Для предотвращения разогрева и выделения токсичных оксидов азота при травлении в раствор предложено вводить стабилизатор-ингибитор из класса серо- и аминосодержащих соединений в концентрации 0,015 моль/л. Дополнительное введение бензотриазола и хлорид-ионов позволяет получить светлую и блестящую поверхность меди. Наличие в растворе ионов Sn(IV) и Cu(II) ускоряет процессы растворения обоих металлов. Данные поляризационных измерений свидетельствуют о том, что при использовании раствора травления оптимального состава, содержащего наряду с основными компонентами полный комплекс добавок, токи, соответствующие процессу анодного растворения меди, заметно ниже, чем в других растворах. С помощью электронно-микроскопических исследований установлено, что поверхность меди после удаления олова в растворе оптимального состава достаточно гладкая и малоструктурированная, тогда как после травления в других растворах она заметно более развитая и структурированная.
Аннотация (на другом языке): This paper compares velocities of tin and copper etching in solution of different compositions. We identified optimal concentration of based components – nitric acid (4.5 mol / L) and Fe(III) ions (0.18 mol / L). To avoid solution’s worm up and toxic nitric oxides allotment during etching, we propose to add to solution stabilizator-inhibitor based on sulfur- and amino-containing derivatives compounds in concentration 0.015 mol / L. Further addition of benzotriazole and chloride ions results in bright and shiny copper etched surface. Tin and copper ions presence in solution accelerates dissolution’s processes of both metals. Polarization data illustrates that anodic copper dissolution is noticeably lower during etching in the presence of both benzotriazole and stabilizator-inhibitor currents. Finally, the analysis of electron microscopic data shows that copper surface after etching is sufficiently smooth and slightly structured with these solution additives. In contrast, etching in other solutions leads to more developed and structured surfaces.
URI документа: http://elib.bsu.by/handle/123456789/208663
ISSN: 2520-257X
Лицензия: info:eu-repo/semantics/openAccess
Располагается в коллекциях:2018, №2

Полный текст документа:
Файл Описание РазмерФормат 
18-24.pdf1,55 MBAdobe PDFОткрыть
Показать полное описание документа Статистика Google Scholar



Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.