Logo BSU

Please use this identifier to cite or link to this item: http://elib.bsu.by/handle/123456789/208663
Title: Раствор для удаления оловянного металлорезиста с поверхности медных проводников печатных плат
Other Titles: The solution for removing tin metalloresist from the surface of PCBs copper conductors / L. I. Stepanova, S. S. Perevoznikov, K. V. Skrotskaya
Authors: Степанова, Л. И.
Перевозников, С. С.
Скроцкая, К. В.
Keywords: ЭБ БГУ::ТЕХНИЧЕСКИЕ И ПРИКЛАДНЫЕ НАУКИ. ОТРАСЛИ ЭКОНОМИКИ::Химическая технология. Химическая промышленность
Issue Date: 2018
Publisher: Минск : БГУ
Citation: Журнал Белорусского государственного университета. Химия = Journal of the Belarusian State University. Chemistry . - 2018. - № 2. - С. 18-24
Abstract: Сопоставлены скорости растворения олова и меди в процессе удаления оловянного металлорезиста с поверхности медных проводников печатных плат в растворах различных составов и выявлены оптимальные концентрации основных компонентов раствора травления олова – азотной кислоты и ионов Fe(III) (4,5 и 0,18 моль/л соответственно). Для предотвращения разогрева и выделения токсичных оксидов азота при травлении в раствор предложено вводить стабилизатор-ингибитор из класса серо- и аминосодержащих соединений в концентрации 0,015 моль/л. Дополнительное введение бензотриазола и хлорид-ионов позволяет получить светлую и блестящую поверхность меди. Наличие в растворе ионов Sn(IV) и Cu(II) ускоряет процессы растворения обоих металлов. Данные поляризационных измерений свидетельствуют о том, что при использовании раствора травления оптимального состава, содержащего наряду с основными компонентами полный комплекс добавок, токи, соответствующие процессу анодного растворения меди, заметно ниже, чем в других растворах. С помощью электронно-микроскопических исследований установлено, что поверхность меди после удаления олова в растворе оптимального состава достаточно гладкая и малоструктурированная, тогда как после травления в других растворах она заметно более развитая и структурированная.
Abstract (in another language): This paper compares velocities of tin and copper etching in solution of different compositions. We identified optimal concentration of based components – nitric acid (4.5 mol / L) and Fe(III) ions (0.18 mol / L). To avoid solution’s worm up and toxic nitric oxides allotment during etching, we propose to add to solution stabilizator-inhibitor based on sulfur- and amino-containing derivatives compounds in concentration 0.015 mol / L. Further addition of benzotriazole and chloride ions results in bright and shiny copper etched surface. Tin and copper ions presence in solution accelerates dissolution’s processes of both metals. Polarization data illustrates that anodic copper dissolution is noticeably lower during etching in the presence of both benzotriazole and stabilizator-inhibitor currents. Finally, the analysis of electron microscopic data shows that copper surface after etching is sufficiently smooth and slightly structured with these solution additives. In contrast, etching in other solutions leads to more developed and structured surfaces.
URI: http://elib.bsu.by/handle/123456789/208663
ISSN: 2308-9164
Appears in Collections:2018, №2

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
18-24.pdf1,55 MBAdobe PDFView/Open


PlumX

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.