Формирование межкомпонентной изоляции канавками, заполненными диэлектриком

Наливайко, О. Ю.; Роговой, В. И.; Турцевич, А. С.; Кисель, А. М.

Issue Date Author Title Subject

Please use this identifier to cite or link to this item: https://elib.bsu.by/handle/123456789/163838

Full metadata record

DC Field	Value	Language
dc.contributor.author	Наливайко, О. Ю.	-
dc.contributor.author	Роговой, В. И.	-
dc.contributor.author	Турцевич, А. С.	-
dc.contributor.author	Кисель, А. М.	-
dc.date.accessioned	2016-12-27T14:46:16Z	-
dc.date.available	2016-12-27T14:46:16Z	-
dc.date.issued	2016	-
dc.identifier.citation	Материалы и структуры современной электроники : сб. науч. тр. VII Междунар. науч. конф., посвящ. 50-летию каф. физики полупроводников и наноэлектроники, Минск, 12–13 окт. 2016 г. / редкол. : В. Б. Оджаев (отв. ред.) [и др.]. — Минск : Изд. центр БГУ, 2016. — С. 102–105.	ru
dc.identifier.isbn	978-985-553-403-8	-
dc.identifier.uri	http://elib.bsu.by/handle/123456789/163838	-
dc.description.abstract	Настоящая работа посвящена разработке процесса формирования межкомпонентной изоляции канавками, заполненными диэлектриком для микросхем с проектными нормами 0,35 мкм и ниже.	ru
dc.description.sponsorship	Белорусский республиканский фонд фундаментальных исследований.	ru
dc.language.iso	ru	ru
dc.publisher	Минск : Изд. центр БГУ	ru
dc.subject	ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика	ru
dc.title	Формирование межкомпонентной изоляции канавками, заполненными диэлектриком	ru
dc.type	conference paper	ru
Appears in Collections:	2016. Материалы и структуры современной электроники

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
С.102-105_Наливайко.pdf		605,39 kB	Adobe PDF	View/Open

Show simple item record Google Scholar