Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ:
https://elib.bsu.by/handle/123456789/108429| Заглавие документа: | Особенности процессов формирования вертикальных токопроводящих элементов в кремниевых пластинах методом безрезистной фотокаталитической литографии |
| Авторы: | Липай, М. С. Соколов, В. Г. Степанова, Л. И. |
| Тема: | ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика |
| Дата публикации: | 2014 |
| Издатель: | Издательский центр БГУ |
| Библиографическое описание источника: | Материалы и структуры современной электроники: сб. науч. тр. VI Междунар. науч. конф., Минск, 8-9 окт. 2014 г. / редкол.: В.Б. Оджаев (отв. ред.) [и др.]. - Минск: Изд. центр БГУ, 2014. - С. |
| Аннотация: | Исследовались процессы химического меднения стеклянных пластинок с нанесенным никелевым рисунком. Показано, что при осаждении меди с толщиной слоя более 0,5-1 мкм происходит постепенное растворение тонкого (0,1 мкм) никелевого подслоя с выходом меди непосредственно на поверхность стеклянной подложки в результате протекания электрохимических процессов окисления металлического никеля. При увеличении длительности процесса химического меднения наблюдается практически полное зарастание отверстий и снижение адгезии сформированного медного проводника до нуля |
| URI документа: | http://elib.bsu.by/handle/123456789/108429 |
| ISBN: | 978-985-553-234-8 |
| Финансовая поддержка: | Белорусский Республиканский Фонд Фундаментальных Исследований |
| Располагается в коллекциях: | 2014. Материалы и структуры современной электроники |
Полный текст документа:
| Файл | Описание | Размер | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| p.200-202.pdf | 545,97 kB | Adobe PDF | Открыть |
Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.