Особенности процессов формирования вертикальных токопроводящих элементов в кремниевых пластинах методом безрезистной фотокаталитической литографии

Abstract

Исследовались процессы химического меднения стеклянных пластинок с нанесенным никелевым рисунком. Показано, что при осаждении меди с толщиной слоя более 0,5-1 мкм происходит постепенное растворение тонкого (0,1 мкм) никелевого подслоя с выходом меди непосредственно на поверхность стеклянной подложки в результате протекания электрохимических процессов окисления металлического никеля. При увеличении длительности процесса химического меднения наблюдается практически полное зарастание отверстий и снижение адгезии сформированного медного проводника до нуля