Please use this identifier to cite or link to this item:
https://elib.bsu.by/handle/123456789/107983
Title: | Элементный состав поглощающих слоев на основе соединений Cu(In,Ga)Se2, получаемых на стеклянных подложках |
Authors: | Ташлыков, И. С. Сильванович, Д. А. |
Keywords: | ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика |
Issue Date: | 2014 |
Publisher: | Издательский центр БГУ |
Citation: | Материалы и структуры современной электроники: сб. науч. тр. VI Междунар. науч. конф., Минск, 8-9 окт. 2014 г. / редкол.: В.Б. Оджаев (отв. ред.) [и др.]. - Минск: Изд. центр БГУ, 2014. - С. |
Abstract: | В данной работе обсуждаются экспериментальные данные, полученные при изучении элементного состава пленок Cu(In,Ga)Se2, осажденных на стеклянную подложку. Нанесенные на подложки из стекла слои Cu-In-Ga помещались в специальную кварцевую трубу, где производился их отжиг в парах селена в два этапа. Первый – насыщение исходных пленок Cu-In-Ga селеном и реакция начала образования соединений (250 – 300 °С) с повышением температуры в конце этапа (400 – 520 °С); второй – формирование Cu(In,Ga)Se2 слоя и рекристаллизация с последующим остыванием образцов в выключенной печи. Установлено, что при осаждении пленок CIGS на стеклянную подложку происходит диффузия Si в формируемую пленку. Появление кислорода в пленке также объясняется диффузией этого элемента из подложки. В слое толщиной ~ 2,5 мкм от поверхности пленки наблюдается значительные изменения концентрации меди и кислорода, что может быть связано с химическими процессами в пленке во время селенизации при высоких температурах |
URI: | http://elib.bsu.by/handle/123456789/107983 |
ISBN: | 978-985-553-234-8 |
Sponsorship: | Белорусский Республиканский Фонд Фундаментальных Исследований |
Appears in Collections: | 2014. Материалы и структуры современной электроники |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
p.87-89.pdf | 386,03 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.