Новые перспективные разработки в производстве печатных плат

Abstract

Исследовано влияние состава сернокисло-пероксидного раствора травления меди и природы веществ, стабилизирующих пероксид водорода и модифицирующих поверхность меди, на скорость травления, стабильность растворов, морфологию поверхности меди. Для стабилизации раствора без снижения скорости травления предложено использовать один из алифатических аминов или производное оксибензола, а для создания более развитой поверхности рекомендовано вводить в состав растворов дополнительно к стабилизирующему веществу одно из аминопроизводных тетразола. Используя различный набор стабилизирующих и модифицирующих веществ, сернокисло-пероксидный раствор травления можно применять для регулирования уровня шероховатости поверхности меди, что позволяет рекомендовать его для разнообразных практических применений. Экспериментально обоснован состав пассивирующего раствора для формирования защитных органических пленок, обеспечивающих сохранение паяемости во времени медных проводников печатных плат. The influence of the copper etching solution composition based on sulfuric acid and hydrogen peroxide, of the nature of substances which stabilize hydrogen peroxide and modify copper surface on the etching rate, solutions stability, morphology of copper surface have been investigated. For solutions stabilization without lowering the etching rate it has been offered to use one of the aliphatic amines or oxybenzene derivative. For formation of more developed surface it has been recommended to introduce one of tetrazole amino derivatives into the solution additionally to stabilizing substances. Sulfuric acid - hydrogen peroxide copper etching solution with different set of stabilizing and modifying admixtures can be utilized for regulation of the level copper surface roughness. This fact allows us to recommend sulfuric acid - hydrogen peroxide copper etching solution for different practical applications. The composition of passivating solution has been based experimentally for forming protective organic films able to preserve copper conductors solderability during storage.