Процессы сплавообразования при контактном осаждении пленок олова на медь

Abstract

Fine-grained, compact and adherent tin coating on copper was obtained using cementation reac tion from the modified acidic thiourea solution. Deposited films have a thickness up to 3 μm and are composed of Sn, Cu6Sn5 and Cu3Sn. Sn cementation on copper was found to be accompanied by side process of copper dissolution with the evolution of hydrogen. Copper dissolution was found to enhance (in deposition rate and limiting film thickness. The alloy formation occurs throw parallel processes of low temperature diffusion and dissolution and reduction of both metals. = Исследован процесс контактного осаждения пленки олова на медь из кислого раствора в присутствии тиокарбамида. Модифицированный авторами состав раствора позволяет осаждать плотные мелкозернистые покрытия (размер зерен 0,5+1 мкм) с хорошей адгезией к подложке. Скорость осаждения олова составляет 1,5 мкм·ч-1, возможно осаждение пленок олова толщиной до 3 мкм. Методом РФА установлено, что в состав пленки входят фазы Sn, Cu6Sn5 и Cu3Sn. Методами АЭС и гравиметрии найдено, что контактное восстановление олова сопровождается побочной реакцией растворения меди с выделением водорода. Выявлен факт со осаждения растворенной меди (І) вместе с оловом и определена роль этого процесса в образовании сплава. Показано, что интенсификация побочного процесса растворения металла подложки способствует увеличению предельно достижимой толщины покрытия.