Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ:
https://elib.bsu.by/handle/123456789/24088| Заглавие документа: | Осаждение из растворов многослойных пленок металлов на кремний |
| Другое заглавие: | Multilayer metal film plating on silicon |
| Авторы: | Воробьева, Т. Н. Кобец, А. В. Рева, О. В. Врублевская, О. Н. |
| Дата публикации: | 2011 |
| Издатель: | Минск: БГУ |
| Библиографическое описание источника: | Свиридовские чтения: Сб. ст. Вып. 7. |
| Аннотация: | Разработан метод осаждения из растворов многослойных пленок металлов и сплавов толщиной до 5―9 мкм на поверхность полированных пластин кремния. Показана необходимость создания и сохранения на всех стадиях обработки пластин функциональных силанольных групп, отвечающих за адгезионное взаимодействие в системе «кремний―металл». Подобран гипофосфитный раствор химического осаждения на поверхность полированного кремния тонкой плотной пленки Ni―P с размерами зерен ~0,1 мкм, имеющий рН 6.2, включающий добавку, снижающую внутренние напряжения, и обеспечивающий адгезию к подложке, достаточную для последующего осаждения из растворов пленок Ni, Pd, Pd―Ni, Au, Cu―Sn. Установлено, что при осаждении пленок металлов, их хранении и прогреве (280 оС) происходит формирование переходных зон, содержащих атомы элементов, входящих в состав как подложки (кремния), так и образующихся пленок. Толщина таких зон составляет от 1 до 3 мкм. |
| Доп. сведения: | Method of multilayer metal and alloy plating on the surface of polished silicon plates with the film thickness up to 5―9 μm has been developed. The necessity to create functional silanol groups and to preserve them at all stages of silicon treatment has been shown on purpose to pro-vide adhesion interaction in the silicon―metal system. Hypophosphite plating solution with pH 6.2 and an additive diminishing internal stress that provides deposition of Ni―P thin films with the grain size ~0,1 μm and high adhesion to the polished silicon has been suggested. This adhe-sion is enough to ensure the following Ni, Pd, Pd―Ni, Au, Cu―Sn plating. It has been found out that during metal film growth, their storage and thermal treatment (280 оС) the formation of transitive zones occurs which contain atoms of the elements from the silicon substrate and from the deposited films. The thickness of these zones is about 1―3 μm. |
| URI документа: | http://elib.bsu.by/handle/123456789/24088 |
| Располагается в коллекциях: | Статьи химического факультета |
Полный текст документа:
| Файл | Описание | Размер | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| Воробьева Т. Н., Кобец А. В., Рева О. В., Врублевская О. Н. - Осаждение из растворов многослойных пленок металлов на кремний.pdf | Основная статья | 612,72 kB | Adobe PDF | Открыть |
| ELECTROLESS multilayer metal films plating on Si.ppt | презентация | 5,14 MB | Microsoft Powerpoint | Открыть |
Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.