Электрохимическое осаждение сплава медь – олово из гликолевых электролитов

Abstract

Разработаны стабильные этиленгликолевые и пропиленгликолевые электролиты, содержащие СuCl2 · 2H2O, SnCl4 · 5H2O и трилон Б. Это обеспечивает электроосаждение сплава Cu – Sn с содержанием олова, варьируемым в пределах 34 –52 и 51–91 ат. % для этиленгликолевых и пропиленгликолевых электролитов соответственно. Найдено, что в состав покрытий входят фазы интерметаллических соединений Cu6Sn5 и Cu10Sn3, а также металлического олова при его наиболее высоком содержании в сплаве. Определено, что содержание олова можно задавать в указанных пределах простым путем изменения плотности тока и концентрации соединений олова и меди в гликолях. Установлены влияние состава электролита, условий осаждения, природы подложки на скорость осаждения покрытий (в пределах 0,9–2,9 мкм ∙ ч‒1); суммарный выход металлов по току (40 –95 %); соотношение металлов в сплаве (от 34 до 91 ат. % Sn); его фазовый состав и микроструктуру. Найдены условия осаждения сплава Cu – Sn состава, близкого к эвтектическому.