Осаждение покрытий висмут–олово из гликолевых электролитов

Abstract

Разработаны этилен- и пропиленгликолевые (ЭГ и ПГ) электролиты для осаждения покрытий висмут–олово с контролируемым содержанием олова в сплаве в пределах 0,7–8,7 масс. %, включающие SnCl 4 • 5H2O и Bi2(C4H4O6)3 • 6H2O или BiС 6 Н 5 О 7 . Показано, что скорость роста покрытий повышается в присутствии борной кислоты и может достигать в случае ЭГ и ПГ электролитов 5,5 и 19,5 мкм/ч соответственно при суммарном выходе металлов по току около 46 %. Методом ИК-спектроскопии определено, что при растворении тартрата висмута(III) в ПГ формируется система водородных связей гликоля с анионами, при этом Bi(III) не образует комплексных соединений с ПГ. С учетом известных сведений об образовании комплексных соединений Sn(IV) с гликолями данный факт объясняет возможную причину доминирования висмута в покрытиях, электрохимически осаждаемых из гликолевых электролитов.