Logo BSU

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ: https://elib.bsu.by/handle/123456789/215253
Полная запись метаданных
Поле DCЗначениеЯзык
dc.contributor.authorВрублевский, И. А.
dc.contributor.authorЧернякова, К. В.
dc.contributor.authorДинь, Х. Т.
dc.contributor.authorЛушпа, Н. В.
dc.date.accessioned2019-02-21T13:28:22Z-
dc.date.available2019-02-21T13:28:22Z-
dc.date.issued2018
dc.identifier.citationМатериалы и структуры современной электроники : материалы VIII Междунар. науч. конф., Минск, 10–12 окт. 2018 г. / Белорус. гос. ун-т ; редкол.: В. Б. Оджаев (отв. ред.) [и др.]. – Минск : БГУ, 2018. – С. 290-293.
dc.identifier.isbn978-985-566-671-5
dc.identifier.urihttp://elib.bsu.by/handle/123456789/215253-
dc.descriptionНанотехнологии, наноструктуры, квантовые явления. Наноэлектроника. Приборы на квантовых эффектах
dc.description.abstractВ работе представлены результаты исследований тепловых потоков в плате из алюминия с нанопористым оксидом алюминия. Установлено, что в этом случае форма конуса тепловой трубы с началом от поверхности с точечным источником нагрева характеризуется расширением по направлению к обратной стороне платы из алюминия. Такой эффект приводит к снижению теплового сопротивления платы.
dc.language.isoru
dc.publisherМинск : БГУ
dc.subjectЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика
dc.titleИсследование распространения тепловых потоков в плате из алюминия с нанопористым оксидом алюминия с помощью тепловизионных измерений
dc.title.alternativeStudy of distribution of thermal fluxes in a plate of aluminum with nanoporous aluminum oxide by means of thermal imaging measurements / I. A. Vrublevsky, K. V. Chernyakova, H. T. Dinh, N. V. Lushpa
dc.typeconference paper
dc.description.alternativeThe paper presents the results of studies of heat fluxes in a printed circuit board made of aluminum with nanoporous alumina. It is established that in this case the shape of the cone of the heat pipe with the beginning from the surface with a point heating source is characterized by expansion towards the back side of the aluminum base. This effect leads to a decrease in the thermal resistance of the printed circuit board.
Располагается в коллекциях:2018. Материалы и структуры современной электроники

Полный текст документа:
Файл Описание РазмерФормат 
290-293.pdf558,49 kBAdobe PDFОткрыть
Показать базовое описание документа Статистика Google Scholar



Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.