Logo BSU

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ: https://elib.bsu.by/handle/123456789/207708
Заглавие документа: Влияние дозы и энергии имплантированных ионов бора на перенос электронов в n-канале кремниевых короткоканальных МОП-транзисторов
Другое заглавие: The influence of the boron ions implantation energy and dose on the electron transport in silicon n-channel MOSFETs with short channels / Vladimir Borzdov, Vadim Galenchik, Oleg Zhevnyak, Alexander Zayzulya, Andrei Borzdov, Viktor Malyshev
Авторы: Борздов, В. М.
Галенчик, В. О.
Жевняк, О. Г.
Зезюля, А. В.
Борздов, А. В.
Малышев, В. С.
Тема: ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика
Дата публикации: 2003
Издатель: Минск : БГУ
Библиографическое описание источника: Взаимодействие излучений с твердым телом: материалы V междунар. науч. конф., 6-9 окт. 2003 г., Минск. — Мн.: БГУ, 2003. — С. 223-225.
Аннотация: На основе метода Монте-Карло разработаны модели и алгоритмы кинетического моделирования электронного переноса в условиях неоднородного распределения в подложке короткоканального МОП-транзистора акцепторной примеси. Изучено влияние дозы и энергии имплантированных ионов бора на значение средней дрейфовой скорости электронов в различных областях канала транзистора. C этой целью были построены специальные процедуры, которые позволили достаточно адекватно учесть при моделировании основные особенности электронного переноса в условиях реального профиля акцепторной примеси в п-канале МОП-транзистора. Разработан алгоритм расчета интенсивности рассеяния на ионах примеси в кремниевом МОП-транзисторе с учетом сильного разогрева электронного газа. Предложены выражения для расчета ширины области обеднения при условии неоднородного распределения примеси вглубь подложки. Рассчитаны значения дрейфовой скорости электронов в зависимости от относительной координаты вдоль канала при различных значениях дозы и энергии имплантированных в подложку транзистора ионов бора. Показано, что для выбранных диапазонов изменения дозы и энергии имплантированных ионов бора наибольшее влияние на величину дрейфовой скорости электронов оказывает энергия ионов. При этом с увеличением последней дрейфовая скорость электронов заметно увеличивается, что сопровождается значительным разогревом электронного газа. Это объясняется тем, что с ростом энергии ионов уменьшается их концентрация в приповерхностном слое транзистора, который составляет основную часть канала, вследствие чего, во-первых, значительно уменьшается рассеяние электронов на ионах имплантированной примеси, а, во-вторых, заметно возрастает значение максимальной напряженности электрического поля вблизи стока. Полученные результаты свидетельствуют о том, что кинетическое моделирование методом Монте-Карло позволяет весьма эффективно исследовать изменение электрофизических свойств приборных структур микро- и наноэлектроники в зависимости от таких параметров процесса имплантации ионов примеси, как доза и энергия.
Аннотация (на другом языке): In present study the influence of the boron ions implantation energy and dose on the electron transport in silicon n-channel MOSFETs with short channels was carried out. For this purpose the special algorithm was developed. This algorithm allows to take into account the main features of electron transport at nonuniform acceptor impurity distribution during the Monte Carlo simulation. The approach for the calculation of ionized impurity scattering rate at strong electron heating in the channel of submicron silicon MOSFET was worked out. The estimation technique of the depletion layer width with account of nonuniform acceptor impurity distribution was suggested. The spatiai distribution of the electron drift velocity was calculated at various values of the boron ions implantation energy and dose. It was shown that at considered range of these parameters the energy of implanted ions exerted the stronger influence on the electron drift velocity than the implantation dose. At that the increasing of the energy causes the increasing of drift velocity. This effect can be explained by decreasing of the ionized impurity scattering due to decreasing of the ion concentration in the surface region with increasing of the ion energy. The simulation results proved that the Monte Carlo simulation could be successfully applied for the study of the influence of ion implantation parameters on the electron transport in submicron silicon MOSFETs.
URI документа: http://elib.bsu.by/handle/123456789/207708
ISBN: 985-445-236-0; 985-445-235-2
Располагается в коллекциях:2003. Взаимодействие излучений с твердым телом

Полный текст документа:
Файл Описание РазмерФормат 
223-225.pdf3,16 MBAdobe PDFОткрыть
Показать полное описание документа Статистика Google Scholar



Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.