Электрохимическое осаждение сплава Sn–Ag, пригодного в качестве припоя

Abstract

Предложен состав электролита для осаждения легкоплавкого сплава Sn –Ag, близкого по содержанию элементов к эвтектике, отличающийся от известного сильнокислого сульфатно-тиомочевинного раствора наличием добавок гидрохинона, 1,4-бутиндиола и цитрат-ионов. Показано, что, варьируя концентрацию добавок и плотность тока, можно управлять содержанием олова в сплаве в пределах 73–96 мас. %, скоростью роста покрытий от 2,7 до 15,6 мкм/ч, суммарным выходом металлов по току в пределах 55–99 %. Определено, что покрытия состоят из мелких зерен серебра величиной менее 0,5 мкм и пластинчатых кристаллов олова размером 3–20 мкм, возрастающим при повышении доли олова в сплаве. По данным термического анализа, максимум эндотермического пика плавления на ДСК-кривых сплавов Sn –Ag с содержанием олова более 73 мас. % приходится на 223,5 °С, что близко к Тпл эвтектики. Площадь пика растет с увеличением доли олова в сплаве. Покрытия Sn–Ag, содержащие более 93 мас. % олова, близки по составу к эвтектике и характеризуются повышенным даже по сравнению с оловом растеканием расплава припоя, что делает их перспективными для пайки.