Получение наноструктурных порошков и пленок Au – Sn с использованием реакций контактного вытеснения

Abstract

Разработан процесс контактного вытеснения (КВ) олова(II) золотом из раствора, обеспечивающий получение пленок и порошков сплава Au – Sn. Установлено, что Sn(II) восстанавливается электронами, генерируемыми при окислении никеля из подслоя, на который, как правило, осаждают золото в производстве изделий электронной техники, а также путем подпотенциального осаждения. Выявлено, что соотношение металлов в сплаве Au – Sn легко регулируется длительностью контактного вытеснения. Определены условия получения порошка и пленок (мольное соотношение Au : Sn составляет 70 : 30, что соответствует составу эвтектики), включающих, помимо наноразмерных частиц олова и золота, интерметаллид AuSn, кристаллизующийся непосредственно в процессе восстановления олова. = The process of tin(II) cementation by gold from the solution providing the formation of Au – Sn alloy films and powders has been developed. It has been determined that Sn(II) is reduced by electrons generated during oxidation of nickel in the underlayer commonly used in electronic devices and besides, by the mechanism of underpotential deposition. It is found that the ratio of metals in Au – Sn alloy is easily controlled by the duration of cementation. Conditions have been revealed for production of the powder and films with Au : Sn ratio equal to 70 : 30 that corresponds to the eutectic. These products include nanoparticles of gold, tin and AuSn intermetallic compound which crystallizes right in the process of tin(II) reduction.