Logo BSU

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ: https://elib.bsu.by/handle/123456789/108420
Полная запись метаданных
Поле DCЗначениеЯзык
dc.contributor.authorКанюков, Е. Ю.-
dc.contributor.authorЛебедев, Д. В.-
dc.contributor.authorБухараев, А. А.-
dc.contributor.authorМанукян, А. С.-
dc.contributor.authorМирзаханян, А. А.-
dc.contributor.authorЯкимчук, Д. В.-
dc.contributor.authorДемьянов, С. Е.-
dc.date.accessioned2015-01-28T14:19:21Z-
dc.date.available2015-01-28T14:19:21Z-
dc.date.issued2014-
dc.identifier.citationМатериалы и структуры современной электроники: сб. науч. тр. VI Междунар. науч. конф., Минск, 8-9 окт. 2014 г. / редкол.: В.Б. Оджаев (отв. ред.) [и др.]. - Минск: Изд. центр БГУ, 2014. - С.ru
dc.identifier.isbn978-985-553-234-8-
dc.identifier.urihttp://elib.bsu.by/handle/123456789/108420-
dc.description.abstractВ работе представлена отработанная методика селективного заполнения нанопор диоксида кремния медью и никелем. Исследования морфологии структур показали, что формирующийся осадок в порах состоит из нанокластеров металлов с размером ~30-50 нм со стохастической кристаллографической ориентацией. Результаты измерения ВАХ образцов с медными и никелевыми наночастицами показали их качественное сходство для обоих металлов, а также наличие двух симметричных барьеров Шоттки, образующихся при различных направлениях протекания тока через структуру Si/SiO2(Металл).ru
dc.description.sponsorshipБелорусский Республиканский Фонд Фундаментальных Исследованийru
dc.language.isoruru
dc.publisherИздательский центр БГУru
dc.subjectЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физикаru
dc.titleЭлектрические характеристики наноструктур Si/SiO2(Cu, Ni)ru
dc.typeconference paperru
Располагается в коллекциях:2014. Материалы и структуры современной электроники

Полный текст документа:
Файл Описание РазмерФормат 
p.189-191.pdf510,89 kBAdobe PDFОткрыть
Показать базовое описание документа Статистика Google Scholar



Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.