Влияние состава гликолевых электролитов на скорость осаждения, состав, микроструктуру покрытий Cu – Sn, Au – Sn и их способность к пайке

Abstract

Впервые показана возможность и подобраны конкретные условия осаждения сплава медь – олово из этилен- и пропиленгликолевых электролитов; а также сплава золото – олово из этиленгликолевого и полуводного электролитов с соотношением концентраций солей Au : Sn = 1 : 14. Изучено влияние различных факторов (состав электролита, плотность тока, время осаждения) на скорость осаждения, выход по току, микроструктуру, состав покрытий Cu – Sn и Au – Sn и их способность к пайке. Показано, что из гликолевых электролитов возможно осаждение покрытий белой бронзой (до 60% Sn) и эвтектического сплава Au – Sn, характеризующихся мелкозернистой структурой, и хорошей способностью к пайке. Изучены процессы комплексообразования в электролитах осаждения Au – Sn, показано образование комплексных соединений олова с гликолями состава SnCl2EG(H2O)2 2+ , SnCl2PG(H2O)2 2+ , исследовано их влияние на процессы электрохимического осаждения сплава. В работе содержится 20 рисунков, 15 таблиц и 60 библиографических источников. Ключевые слова: электрохимическое осаждение, сплав, медь – олово, золото – олово, пайка, неводный электролит, этиленгликоль, пропиленгликоль, комплексообразование.