Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ:
https://elib.bsu.by/handle/123456789/257273| Заглавие документа: | Ультразвуковая пайка бессвинцовыми припоями при монтаже солнечных батарей |
| Другое заглавие: | Ultrasonic soldering by lead free solders with sunny batteries mounting / V. L. Lanin, D. K. Bui |
| Авторы: | Ланин, В. Л. Буй, Д. К. |
| Тема: | ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика |
| Дата публикации: | 2020 |
| Издатель: | Минск : БГУ |
| Библиографическое описание источника: | Материалы и структуры современной электроники : материалы IX Междунар. науч. конф., Минск, 14–16 окт. 2020 г. / Белорус. гос. ун-т ; редкол.: В. Б. Оджаев (гл. ред.) [и др.]. – Минск : БГУ, 2020. – С. 81-85. |
| Аннотация: | Ультразвуковая пайка активно применяется при монтаже солнечных батарей, а именно при создании токопроводящих контактов к алюминированным панелям. Локальные тепловые эффекты кавитации в расплавах создают условия для образования химических связей между компонентами на межфазной границе, а динамические эффекты обеспечивают удаление оксидных пленок с поверхностей материалов, что является физической основой процессов бесфлюсовой пайки труднопаяемых материалов. Актуальна проблема разработки процесса бесфлюсовой пайки алюминиевых сплавов с использованием бессвинцовых припоев с содержанием диффузионно-активных металлов. Моделированием процесса диффузии показано, что воздействие ультразвуковых колебаний увеличивает глубину диффундирующего элемента Zn на 20–50 %. Прочность соединений деталей из алюминиевого сплава АМц зависит от температуры пайки и применяемого припоя. Для припоя системы Sn-20Zn-10Cd прочность в 5–6 раз выше, чем для припоя Sn-10Zn |
| Аннотация (на другом языке): | Ultrasonic soldering is actively used in mounting of solar batteries, namely when creating conductive contacts to aluminized panels. Local thermal effects of cavitation in melts create the conditions for formation of chemical bonds between components at interface, and dynamic effects ensure removal of oxide films from the surfaces of materials, which is the physical basis for flux-free soldering of hard-to-solder materials. The urgent problem is development of flux-free process soldering of aluminum alloys using lead-free solders with the content of diffusion-active metals. By modeling the diffusion process, it is shown that effect of ultrasonic vibrations increases the depth of diffusing element Zn by 20–50 %. The strength of the joints of parts made of aluminum alloy depends on soldering temperature and solder used. For Sn-20Zn-10Cd solder the strength is 5–6 times higher than for Sn-10Zn solder |
| Доп. сведения: | Свойства, диагностика и применение полупроводниковых материалов и структур на их основе |
| URI документа: | https://elib.bsu.by/handle/123456789/257273 |
| ISBN: | 978-985-881-073-3 |
| Располагается в коллекциях: | 2020. Материалы и структуры современной электроники |
Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.