Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот документ:
https://elib.bsu.by/handle/123456789/235898Полная запись метаданных
| Поле DC | Значение | Язык |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Врублевская, О. Н. | - |
| dc.contributor.author | Шикун, М. А. | - |
| dc.date.accessioned | 2019-12-12T10:43:09Z | - |
| dc.date.available | 2019-12-12T10:43:09Z | - |
| dc.date.issued | 2019 | - |
| dc.identifier.citation | Журнал Белорусского государственного университета. Химия = Journal of the Belarusian State University. Chemistry . - 2019. - № 2. - С. 51-61 | ru |
| dc.identifier.issn | 2520-257X | - |
| dc.identifier.uri | http://elib.bsu.by/handle/123456789/235898 | - |
| dc.description.abstract | Определены оптимальные условия электрохимического синтеза из сульфатного электролита покрытий из применяемого в сборке изделий электронной техники легкоплавкого сплава Sn–Ag, содержащего 7,1–8,3 ат. % серебра, с суммарным выходом металлов по току 88,8–87,0 %. Установлено, что электрохимическое восстановление Sn(II) и Ag(I) на поверхности сплава сопровождается процессом контактного вытеснения Ag(I) оловом, соосажденным в покрытие. Указанный процесс интенсифицируется с повышением температуры электролита, что ведет к увеличению содержания серебра в сплаве и появлению дендритов на поверхности покрытия из-за его пассивации. | ru |
| dc.language.iso | ru | ru |
| dc.publisher | Минск : БГУ | ru |
| dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess | en |
| dc.subject | ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Химия | ru |
| dc.title | Электрохимический синтез покрытий из сплава Sn–Ag в сульфатном растворе | ru |
| dc.title.alternative | Electrochemical synthesis of Sn–Ag alloy coatings in sulphate solution / O. N. Vrublevskaya, M. A. Shikun | ru |
| dc.type | article | en |
| dc.rights.license | CC BY 4.0 | ru |
| dc.identifier.DOI | 10.33581/2520-257X-2019-2-51-61 | - |
| dc.description.alternative | The optimal conditions for the electrochemical synthesis in the sulfate electrolyte of low-melting Sn–Ag alloy coatings used in the assembly of electronic equipment containing 7.1–8.3 at. % of silver and with total current yield of metals equal to 88.8–87.0 % are determined. It is established that electrochemical reduction of Sn(II) and Ag(I) on the surface of the alloy is accompanied by the process of contact displacement of Ag(I) with tin included into the coating. The process of contact displacement is intensified with the electrolyte temperature growth and leads to the increase in silver content in the alloy, to the appearance of dendrites on the surface of the coating due to its passivation. | ru |
| Располагается в коллекциях: | 2019, №2 | |
Все документы в Электронной библиотеке защищены авторским правом, все права сохранены.