Электрические характеристики пленок полиимида, имплантированных ионами немагнитных металлов

Abstract

Увеличение электропроводности полимеров, имплантированных ионами металлов, обусловлено не только радиационно-индуцированной карбонизацией материала, формированием углеродных кластеров, характеризующихся наличием систем со­пряжения с sр2-гибридизацией химических связей, но и образованием в карбонизи­рованном слое полимера металлических наночастиц. Так, при дозе имплантации, превышающей предел растворимости металла в имплантированном слое, начинается зарождение металлических наночастиц, их последующий рост и агломерация. В зависимости от дозы имплантации содержание металла в виде частиц в импланти­рованном слое может колебаться от нескольких единиц до нескольких десятков атомных процентов и, следовательно, в таких системах можно реализовать процессы межкластерного туннелирования или диффузионного движения носителей заряда, представляющие большой интерес для твердотельной электроники. Отметим также, что ионно-лучевая технология позволяет наиболее оптимальным способом реализо­вать условия для создания легко совместимых с классической микроэлектроникой миниатюрных магниточувствительных сенсоров и преобразователей.