Logo BSU

Please use this identifier to cite or link to this item: http://elib.bsu.by/handle/123456789/215248
Title: Модификация припоев на основе легкоплавких сплавов углеродными нанотрубками для формирования контактных соединений в электронных модулях
Other Titles: Modification of solders based on light-meltng alloy carbon nanotubes for formation of contact connections in electronic modules / V. L. Lanin, A. V. Kovalchuk
Authors: Ланин, В. Л.
Ковальчук, А. В.
Keywords: ЭБ БГУ::ЕСТЕСТВЕННЫЕ И ТОЧНЫЕ НАУКИ::Физика
Issue Date: 2018
Publisher: Минск : БГУ
Citation: Материалы и структуры современной электроники : материалы VIII Междунар. науч. конф., Минск, 10–12 окт. 2018 г. / Белорус. гос. ун-т ; редкол.: В. Б. Оджаев (отв. ред.) [и др.]. – Минск : БГУ, 2018. – С. 266-271.
Abstract: Тенденция к миниатюризации изделий электроники предполагает переход к трехмерным (3D) электронным модулям. Вертикальное размещение интегральных схем в 3D электронных модулях сокращает затраты на их производство по сравнению с традиционными конструкциями и увеличивает функциональность электронного изделия. При сборке 3D электронных модулей электрические контакты корпусов интегральных схем с платой осуществляются с применением бампов бессвинцового припоя на основе олова SnAgCu. Однако, в зоне контактных соединений происходит образование интерметаллидов Ag3Sn и Cu6Sn5, что оказывает негативное воздействие на усталостные процессы, вызывает образование трещин и их распространение на межфазной границе «припой – паяемая поверхность». Для модификации структуры бессвинцовых припоев применены углеродные нанотрубки, которые введены в расплав припоя на основе олова под воздействием интенсивных ультразвуковых колебаний.
Abstract (in another language): The trend towards miniaturization of electronics products development, involves the transition to three-dimensional (3D) electronic modules. Vertical placement of integrated circuits in 3D electronic modules reduces the cost of their production in comparison with traditional designs and increases the functionality of the electronic product. When assembling 3D electronic modules, the electrical contacts of the integrated circuit casings with the board are made using lead-free SnAgCu-based solder bumps. However, formation intermetallides Ag3Sn and Cu6Sn5 occurs in the zone of contact compounds, which has a negative effect on fatigue processes, causes the formation of cracks and their propagation at the interface between the solder and the soldered surface. To modify the structure of lead-free solders, carbon nanotubes are used, which are introduced into a tin-based solder melt under the influence of intense ultrasonic vibrations.
Description: Нанотехнологии, наноструктуры, квантовые явления. Наноэлектроника. Приборы на квантовых эффектах
URI: http://elib.bsu.by/handle/123456789/215248
ISBN: 978-985-566-671-5
Appears in Collections:2018. Материалы и структуры современной электроники

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
266-271.pdf686,87 kBAdobe PDFView/Open


PlumX

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.